行业进步前辈电子资料及利用手艺打算供给商
INDUSTRY ADVANCED ELECTRONIC MATERIALSAND APPLICATION SOLUTION PROVIDER
● 烧结温度≤260℃,可完成高压或无压烧结 ● 热导率和电导率比传统焊料进步5倍> ● 靠得住性比传统焊料进步10倍 ● 靠得住任务温度>300℃
● 接纳纯度99.99%的金和锡原资料出产 ● 高抗侵蚀性 ● 高利用温度 ● 高抗蠕变和抗委靡机能● 高导电导热才能● 高润湿性,不须要增加助焊剂
【利用特色】利用于办事器(散热模组) 焊点焊后具备高靠得住性,导热机能良好,涂覆焊片表面尺寸可知足特别定制。
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