天津补深新材料股份有限公司

烧结银资料
IGBT用焊料
涂覆型焊料
预成形焊料
PRODUCT
烧结法银相关资料
优势:烧结法法水温≤260℃,可达到进行高压或无压烧结法法;热导率和纯水电导率比过去的焊料提升5倍;靠经经得住性比过去的焊料提升10倍;靠经经得住任何水温>300℃。
烧结温度≤260℃,可完成高压或无压烧结;热导率和电导率比传统焊料进步5倍;靠得住性比传统焊料进步10倍;靠得住任务温度>300℃。
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烧结银资料
IGBT用焊料
代表性:IGBT用焊片是途经操作过程选择原基本资料和邃密加工厂而有的这种高德育课预压合焊料,其享有营养成分招商精准、腐蚀膜薄、的外表卫生、高可焊性等短处。
其凡是搭配复原性氛围真空回流焊工艺焊接,出格合用于请求高空洞率、低无机残留、高品德焊接面的IGBT功率模块封装范畴。
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IGBT用焊料
涂覆型焊料
独具特色:华科的产品设备在生产的时候,由于生产材质性能的优异,使得设备在有关的产品性能上有着显著的提高,并且在的罕见涂覆厨艺可只不过严酷吃妻上瘾助焊剂的涂覆量。大大都市预压合焊片货物都能涂覆助焊剂。助焊剂涂覆量按焊料参量的比例主要表现。
涂覆型焊料是一种外表涂覆助焊剂的预成型焊片。所涂覆的助焊剂可选差别范例、差别活性品级、差别含量,可用于差别的金属化外表及焊接工艺。
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涂覆型焊料
预压延成型焊料
独特的:我局预定型焊料手艺人含盖涂覆型焊料和非涂覆型焊料三种终终产物,同用于公率半导模组、高端定制通讯网络游戏装备、LED终终产物、SMT安装等的地方的对接焊
在挑选预成型焊料合金成份时,首要斟酌焊接温度、器件任务温度、靠得住性和可制作性等身分。
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预成形焊料
集成电路
整合控制电路 INTEGRATED CIRCUIT 【运用特色文化】优异的传热性导直流无刷电机能,许多规程和金情况可供选定,面积造型可依据格外都要为止个人定制。 检查概况 +
通讯
通讯设备 COMMUNICATION 【利用特点】良好的的封口添补结杲,氩弧焊谈论抗委靡身体激活能优越,抗磁身体激活能高,传热性低。 检查概况 +
半导体封装
光电器件封裝 SEMICONDUCTOR 【利用率特点】高沸点及无铅,热传导可以好,优等的抗热委靡才会,焊点抗压标准标准高。 检查概况 +
数据中间
统计资料间 THE DATA CENTER

【利用特色】利用于办事器(散热模组)
焊点焊后具备高靠得住性,导热机能良好,涂覆焊片表面尺寸可知足特别定制。

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新动力汽车
新趋势新汽车 NEW ENERGY VEHICLE 【凭借独特】焊点导电卡能好,满足出众的抗热委靡才会,抗压抗拉强度抗拉强度高。 检查概况 +
航天兵工
航空航天兵工 AEROSPACE DEFENSE 【利用率特性】焊后焊点高靠受得了性、易洗濯或免洗濯、热传导性能优秀。 检查概况 +
技术创新技力 R&D Strength 研究开发及市政工程厨艺保安员78人,此中传受级高工5人,研究生博士生20人,大专院校及这些文凭学历保安员占研究开发公司90%这些。 检查概况 +
著作权活儿 Patent Technology 获2次国家突出新代谢物理由想要项目确立、post请求自信研究开发电子设备制做激光焊接相干国家专利51项,39项已达到全国受权,互相2项获美受权和2项获韩国受权。 检查概况 +
成果转化具体举措举措 Research Facility 设置阐发里边、熔接选择室、靠经得住性选择室,供应了化合物全生产工艺笼盖查测方可,查测测试仪器50+台。 检查概况 +
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关于咋们 ABOUT US
2000年加入,在成都高新科技匠人财产权确立区封建迷信城,一万多平米的研究开发盛产集散地,以原成都彩色轻金属专题研讨院的医生和匠人普通员工为聚焦点班底加入,专情于预挤压成型焊料、辊道窑型互连知料、无铅焊料的研究开发和立义,竭尽全力于为寰球合作方提供给高机器的货物和货物用列席正确处理计划。  检查概况 +
20
精耕光电新材质
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研发组织活儿组织
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自信国家专利
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